金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江正泰电器股份有限公司申请一项名为“复合导体及其制备方法、电接触元件”的专利，公开号CN119028626A，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种复合导体及其制备方法、电接触元件，涉及导体技术领域。本申请提供的复合导体包括：金属颗粒；包覆所述金属颗粒的碳化物层；以及包覆所述碳化物层和所述金属颗粒的石墨烯层。本申请提供的复合导体，碳化物层包覆金属颗粒，有利于碳化物与金属颗粒的结合，碳化物可显著提高金属颗粒的硬度和抗氧化性能；石墨烯层包覆金属颗粒和碳化物层，有利于石墨烯均匀分布，提升金属颗粒的导电性；本申请提供的复合导体，同时提高了复合导体的硬度和导电性。

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